(以上圖片截取自官方網站。)
一、產業分析
1)公司簡介與前景分析
大量科技成立於1980年,公司位於桃園市八德區,是家加工設備製造商,主要生產PCB設備、CNC彫銑機、提供PCB成型、鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工等專用機械。公司具備有完整的生產流程,如設計開發、組裝、測試以及後續的銷售服務等等。
銷售及服務地點以出口大陸及東南亞地區為主,因PCB成型及鑽孔機的競爭對手在國內主要有東台(4526)及瀧澤科(6609),而出口大陸市場,因大陸在地廠商於相關產品的品質上尚無法跟上台灣廠商,因此大量在相關產品上具備有市場競爭力。而PCB廠也因受惠於PCB板愈做愈小(主因手機的需求及規格上不斷追求極致),因此讓產品鑽孔機及成型機等等受到更多市場上需求;另一方面也受惠於大陸地區手機廠牌在地化及大舉擴增產能影響,而使相關PCB或鑽孔設備需求不斷的被推升。
(以上圖片截取自官方網站。)
2)公司產品
大量科技的主要業務在PCB成型機、PCB鑽孔機研發與組裝,其中PCB機台佔營收80%, 而光學檢測設備代工佔8%,售後服務5%,其餘為光學面板加工、玻璃邊緣塗佈機、高速鑽針研磨機等佔7%。
成型機
(以上圖片截取自官方網站。)
鑽孔機
(以上圖片截取自官方網站。)
3)子公司資訊
(以上圖片截取自106年第4季財報。)
二、基本面分析
大量科技3月營收較2月增加20.55%,較去年同月增加62.52%,累計第1季較去年同期成長53.71%。大量科技目前營收成長力非常強勁,但因前波漲幅已高,回測整理過後,目前股價支撐於頸線位置,而週線也受均線上揚支撐著,雖短線看來非常弱勢,但筆者認為回檔整理的機率較高,且基本面仍然強勁,多頭氣勢仍在。
4)財務試算
(以上圖表為本站自行整理。)
5)健檢雷達
大量科技財務狀況偏成長股,因營收成長強勁,雖長期股價漲高,但預估本益比仍在低檔位階具備投資價值。
(以上圖表為本站自行整理。)
6)本益比分析
預估本益比為8.08倍,與歷史本益比相比,位於低檔。
(以上圖表為本站自行整理。)
7)現金股利
107年配現金股利為2.5元,配息率58%,以今日收盤價46.2元計算,現金股息殖利率為5.41%。
(以上圖表為本站自行整理。)
8)營收分析
營收呈現強勁成長趨勢。
(以上圖表為本站自行整理。)
9)獲利分析
毛利率雖略走低、但營益率走揚,獲利成長向上攀升。
(以上圖表為本站自行整理。)
10)盈餘分析
預估107年每股盈餘為8.21元,較之106年預估增加89.17%。
(以上圖表為本站自行整理。)
11)現金流
現金流狀況正常。
(以上圖表為本站自行整理。)
12)股東權益報酬率
預估股東權益報酬率為19.74%,偏前段班。
(以上圖表為本站自行整理。)
13)償債能力
長期負債為63.63%,流、速動比率正常偏低,但因現金流量正常,投資風險偏低。
(以上圖表為本站自行整理。)
三、技術面及籌碼面分析
14)日線
日線短期非常弱勢,目前股價在頸線支撐價位。
(以上圖片截自券商軟體。)
15)週線
週線仍維持在上升趨勢,目前股價受均線支撐。
(以上圖片截自券商軟體。)
16)月線
月線分析同週線。
(以上圖片截自券商軟體。)
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