(圖片素材取自力成官方網站。。)
全球第五大封測廠ー力成
公司與產品簡介
力成科技成立於 1997 年,主要業務在晶圓針測、封裝、測試,目前是全球積體電路封裝測試的主要領導廠商。由於力成的大股東為全球最大的記憶體模組製造廠金士頓,故過去以記憶體封測為主,但是幾年前併入超豐後,邏輯 IC 封測營收佔比已漸漸提高至 20% 以上,前述邏輯 IC 的應用主要在通訊晶片市場。力成在半導體 IC 製造中是屬於下游的封裝測試,目的是將 IC 晶圓給予切割後進行封裝及測試,以便用在最終產品。
(力成產品製程,資料取自股東會資料。)
所謂的封裝,早期是以晶片打線連接到外引腳,或是用載板將晶片連通到外部錫球,但現今技術又更進步改以金屬凸塊與載板接合的覆晶封裝技術來完成。公司的產品線中,三大產品線為(1)NAND Flash、(2)邏輯 IC、(3)DRAM 等等。目前公司的產品營業比重:封裝服務佔約 65%、測試服務佔 20%、晶圓級封裝佔 6%、晶圓測試佔 7%,其餘為其他項目。
(力成產品營收佔比,自行繪製。)
力成的服務在整個 IC 製造產業鏈中是屬於下游產業,因此獲利跟整個半導體產業景氣相關。
(IC 製造上、中、下游關係,資料取自力成股東會資料。)
(力成關系企業組織圖,資料取自力成股東會資料。)
產業近況與前景
力成的產品中由於大股東是金士頓,因此記憶體佔有整體營收蠻大比例,目前法人紛估 2019 年的記憶體將呈現跌價,以及投資機構紛紛看壞未來半導體的景氣及記憶體需求,因此對於下游廠的力成來說,產業前景都在預告今年的營運將比較冷清。
(圖片資料來源取自 Gartner/工研院資料。)
力成的產品銷售地區,國內市場佔比約 20%,而國外市場佔比約為 80%。
(力成產品銷售地區,自行繪製。)
展望 2019 年,由於企業對全球經濟前景看法逐漸保守,又有美中貿易戰干擾,半導體產業已達成熟型市場。其終端產品如電腦、筆電、手機、3C 等等成長都已趨緩,甚至部份領域已出現些許衰退(如手機產業)。因此,未來一年的市況將會比較保守;不過長遠來看,由於 5G 產業之後的物聯網,或目前的重點產業如 AI 人工智慧,或者車聯網等高速運算智慧晶片需求,這些終端應用將於未來發展成為新的動能。因此,對於封測事業,2019 年雖在美中貿易戰及民粹式保護主義等不確定因素下,企業主紛紛看法保守。不過,由於股價通常都是預先反應,因此筆者認為去年迄今的股價修正已提前反應今年度的悲觀,依現有財務數據來看,未來一年只要能夠持平都是利多,且由於科技產業也將因為 AI 人工智慧的發展,將使得雲端運算變為邊緣運算技術,科技業仍是未來發展的主流,也許短期可能因為供需問題而趨緩,但長期而言科技仍是帶領人們往前發展的產業。
力成財務數據分析
力成依本站健檢雷達偏向於成長及價值平衡型,經本站試算預估本益比僅為 8.87 倍,位於歷史本益比水準的低檔。從財務數據上看,營收及獲利長期趨勢向上,現金股利、配息率、現金流狀況皆相當良好,整體來看是家經營穩健型公司。目前的營收成長力道雖暫時趨緩,但並不表示未來會走向衰退,由於股價提前反應利空,目前的低本益比具有價值投資的潛力。
(力成財務數據試算,自行繪製。)
(力成健檢雷達分析,自行繪製。)
(力成預估本益比試算,自行繪製。)
(力成近現金股利配發狀況,自行繪製。)
(力成公司配息率政策,自行繪製。)
(力成營收成長狀況,自行繪製。)
(力成毛利率與營益率狀況,自行繪製。)
(力成預估每股盈餘,自行繪製。)
(力成自由現金流量狀況,自行繪製。)
(力成股東權益報酬率與資產報酬率,自行繪製。)
(力成流動比率與速動比率,自行繪製。)
(力成負債比例狀況,自行繪製。)
技術面及籌碼面分析
力成的短期技術面,股價修正已深,而日線也正在扣底季線的位置,W 底型逐漸成形,打底形態明朗,籌碼面雖零零星星但至少持平。週線觀之,目前已呈現下三角整理型態,若股價可突破上方的下降壓力線,就可視為反轉訊號。月線來看,股價已低於 10 年均線,對於一家經營穩健型公司來說,這樣的修正有點過了頭。
技術分析日線
(力成技術分析日線,使用兆豐免費看盤軟體。)
技術分析週線
(力成技術分析週線,使用兆豐免費看盤軟體。)
技術分析月線
(力成技術分析月線,使用兆豐免費看盤軟體。)
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