2019/01/15 個股分析(73)《挖掘潛力股》（6266）泰詠

（圖片素材取自泰詠官方網站。）

專業 PCB 基板組裝加工廠ー泰詠

公司與產品簡介

泰詠成立於 1990 年，成立時資本額僅 1500 萬元，主要提供代客組裝加工等服務。以 PCB 基板組裝加工為主，如將微處理器、記憶體及相關的電子零組件透過表面黏著技術，以高速機將電子零組件加工裝配於基板上。PCB 基板組裝加工的產品應用非常廣泛，如網路通訊電子、電腦及電腦週邊、工業電子、汽車電子、光電產品、消費性電子、醫療電子、軍事、航太及商業電子等。

由於國內專業 PCB 基板組裝加工廠大多規模較小，本身受規模及機器設備有限所致，多數的小型加工廠主要在製程前段使用 PCB 基板之表面黏著，後段就改以人工插件製程，因此產生許多生產問題，也造成基板良率下修。因此，在國內如竹科一帶，有完整的電子產業鏈做各式代工服務，泰詠就是專注在 SMT 生產線的代工服務廠商，在電子產業分工的情況下，代工生產可以使客戶需要擴充產能時，不用再增設生產線，而直接予以委外加工，而泰詠便是提供專業 PCB 基板組裝的佼佼者。如下圖的產業上下游關係圖，泰詠提供客戶 PCB 組裝及代工服務屬於中游產業。

（產業上、中、下游關係圖，資料取自泰詠官方網站。）

產業近況與前景

由於電子產品逐漸朝向輕薄短小及高精密化，使得 PCB 基板組裝加工的精密度不斷提高且厚度要求也越來越薄，如主機板厚度由過去的 0.8 mm 至 1.6 mm 漸漸演進為 0.2 mm 至 0.6 mm 之技術水準，由於泰詠長期幫客戶代工服務，因此製程精密度不斷提高，產品製程良率也具有產業競爭力。

泰詠可提供的組裝技術及能力如下：

PCB 組裝技術及能力

-晶片尺寸封裝(Chip-scale package, CSP)
-陣列式球狀焊接封裝(Ball Grid Array, BGA)
-微間距陣列式球狀焊接封裝(Micro Ball Grid Array, BGA)
-免洗雙面表面黏著製程(No-clean double side SMT)
-插件式波焊製程(Wave solder process)
-硬板組裝(Rigid board assembly)
-軟板組裝(Flex board assembly)
-軟硬結合板組裝(Rigid-Flex board assembly)
-擠壓式插件(Press fit)
-填入式錫膏印刷( Past in hole)
-覆模塗佈(Conformal coating)
-鏡頭組裝(Lens assembly)
-熱壓焊製程(Hat bar soldering)

組裝服務及測試技術

-泡殼壓合
-超音波機殼壓合
-熱縮膜包裝
-線路靜態測試(In-circuit test ICT)
-錫膏印刷自動光學檢測(Solder paste inspection, SPI)
-自動光學檢查機(Auto optical inspection, AOI)
-X 光檢查(X-ray inspection)
-功能性測試(Functional test)
-運轉測試(Running test)
-無線與通訊傳輸測試(Wireless and telecom communication test)
-燒機測試(Burn in test)
-光學測試(Optical testing)
-溫度循環測試 ( ORT )
-掉落試驗( Drop test )

目前，可提供上述專業 PCB 基板組裝加工服務的廠商，且可隨時生產客戶所需的產品類型且具有一定規模者，台灣地區除了泰詠外，較大競爭者是台灣精星科技及台灣表面黏著科技等兩家，因此泰詠在相關技術能力上仍具有一部份的護城河條件。

泰詠財務數據分析

泰詠依本站健檢雷達分析，偏向於成長型，從財務數據上看，不管是股東權益報酬率或毛利率、營益率等都不是非常的亮眼，但是從數據的起伏看得出來是一家管理得宜的好公司，營收長期而言也是不斷穩定向上成長。2018 年是成長性非常亮眼的一年，依本站預估每股盈餘將有 2.69 元的水準，且成長的動能仍在持續中。在後續 5G 產品的帶動下，預估產品的量及質將同步提升，將帶來更多 PCB 基板組裝加工服務的需求，因此，筆者認為以產業面來思考泰詠的代工服務生意將會非常的暢旺。

（泰詠財務數據試算，自行繪製。）

（泰詠健檢雷達分析，自行繪製。）

（泰詠預估本益比分析，自行繪製。）

（泰詠近年現金股利政策，自行繪製。）

（泰詠配息率政策，自行繪製。）

（泰詠營收成長狀況，自行繪製。）

（泰詠毛利率與營益率狀況，自行繪製。）

（泰詠預估每股盈餘，自行繪製。）

（泰詠自由現金流量，自行繪製。）

（泰詠股東權益報酬率與資產報酬率，自行繪製。）

（泰詠流動比率與速動比率，自行繪製。）

（泰詠負債比例，自行繪製。）

技術面及籌碼面分析

泰詠技術分析日線位於季線支撐，整理期間量縮觀望，後續有望再向上發動，短線籌碼雖持平，但長期籌碼仍屬健康。週線上看，股價在突破前波頸線位置後，進行了類似旗型整理，目前股價在後半場的加速期，量價配合得宜則後勢可期。長線月線來看，看得出泰詠符合飆股走勢，氣勢正盛，目前的股價正是突破後的暫歇整理，依技術分析來看突破後的測量滿足點還在很遠的位置，技術面看仍有較多獲利空間。

技術分析日線

（好德技術分析日線，使用兆豐免費看盤軟體。）

技術分析週線

（好德技術分析週線，使用兆豐免費看盤軟體。）

技術分析月線

（好德技術分析月線，使用兆豐免費看盤軟體。）

小結

泰詠在產業中是位於中游的電子產業分工角色，因此較不受如蘋概股等單一產品影響。且過去到現在公司生意經營穩健，以毛利率及利潤較低的 PCB 基板代工事業來看，仍可經營的有聲有色，且不斷的加強自我的競爭力。近年，泰詠營收開始加速成長，當好公司又碰到好的市況時（指 5G 的產業），未來的營運爆發可期。筆者習慣在好的買點上寫個股分析，因此通常獲利大爆發或成長性很高的飆股都來不及寫，本篇因資料少故花了一點時間整理，昨日撰筆至此股價已經開盤走了一小段，不過後續仍有潛力。有些文章筆者來不及寫，如每月的財報公布換股，筆者會先將資訊打在 FB 粉絲團，若對於本站有興趣想更快收到訊息，歡迎可以追縱本站 FB 或者按讚收到更多訊息。

※本文為個人研究，非投資建議，相關數據依據當時公布之財報資料推估，僅供讀者參考。

挖掘潛力股