（圖片素材取自合晶官方網站。）
矽晶圓廠ー合晶科技
公司簡介與產品介紹
合晶科技成立於 1997 年，為全球前十大半導體矽晶圓原材料供應商，主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓，由於創始團隊來自於矽谷及國內相關產業，擁有自長晶至磊晶完整自主研發能力。合晶的矽晶圓產品，主要應用在行動通訊、網路技術及較小耗能的消費性電子產品，如手機、筆電及液晶顯示器等等。
（拋光矽晶圓產品，資料取自合晶科技官方網站。）
（磊晶矽晶圓產品，資料取自合晶科技官方網站。）
（矽晶圓產品應用，資料取自君安投顧投研部製表。）
合晶的矽晶圓產品，主要在 8 吋以下製程，運算能力雖不像 12 吋晶圓那麼高，但卻很適合當作 AI 邊緣運算、物聯網、5G 週邊、及車用等晶片製程材料，未來潛力仍大。
（半導體產業上、中、下游關係圖，資料取自合晶科技法說會資料。）
產業前景
根據產業研究公司 Allied Market Research 報告，未來機器學習晶片市場規模將以複合年成長率約 40% 成長，主流 AI 晶片有 CUP、GPU、FPGA、ASIC 等四種。而 5G 通訊產業，也有望在醫療、運輸、娛樂領域等擴大需求。
（智慧裝置演進歷程，資料取自君安投顧投研部製表。）
中國為了大力扶植半導體自產能力，在十三五計畫中將目標訂在 2020 年半導體自製率要達 40%，屆時以 12 吋廠為主，而這些在中國增加的半導體廠，也會加大前端矽晶圓材料的需求。矽晶圓材料主要分為半導體矽晶圓跟太陽能矽晶圓，過去中國強制扶植太陽能產業，導致太陽能矽晶圓廠被大陸廠打得幾乎沒有利潤，而合晶是屬於半導體矽晶圓廠，目前中國在這塊的侵蝕較少，因此還能有幾年的好光景。
（半導體廠在中國的擴廠預定表，資料取自君安投顧投研部製表。）
合晶科技財務數據分析
合晶依本站健檢雷達分析偏向價值型，預估本益比試算約 9.32 倍，由於歷年獲利不穩定，故沒有合理的歷史評價基準。各項財務數據裡，目前較為亮眼的數據在獲利能力，其中毛利率約 40%、營益率 27%，但今年之後可能會略微下修。債務方面，並沒有什麼問題，負債比例、流動比率、速動比率都在合理值，現金流也健康沒有異狀，總體而言財務數據近期表現屬中上等級。
（合晶科技財務數據試算，自行繪製。）
（合晶科技健檢雷達分析，自行繪製。）
（合晶科技預估本益比試算，自行繪製。）
（合晶科技近年現金股利，自行繪製。）
（合晶科技近年配息率政策，自行繪製。）
（合晶科技近年營收狀況，自行繪製。）
（合晶科技毛利率與營益率，自行繪製。）
（合晶科技預估每股盈餘，自行繪製。）
（合晶科技自由現金流量，自行繪製。）
（合晶科技股東權益報酬率與資產報酬率，自行繪製。）
（合晶科技流動比率與速動比率，自行繪製。）
（合晶科技負債比例，自行繪製。）
技術面及籌碼面分析
合晶技術分析日線，近期突破下降趨勢線與上升趨勢線所形成的三角整理區，因此技術面從整理格局已悄悄轉多，不過籌碼面仍偏空。週線來看，更可以看出範圍更大的打底型態，不過從月線看略有反壓，因此整體而言從技術面及籌碼面綜合解讀，中性略微偏多。
技術分析日線
（合晶科技技術分析日線，使用兆豐免費看盤軟體。）
技術分析週線
（合晶科技技術分析週線，使用兆豐免費看盤軟體。）
技術分析月線
（合晶科技技術分析月線，使用兆豐免費看盤軟體。）
小結
合晶的產品為半導體矽晶圓，與被動元件族群同樣於去年受惠漲價題材，不過由於去年矽晶圓漲價主要在 12 吋矽晶圓材料漲幅較大，而 8 吋以下矽晶圓材料漲幅相對較小，因此今年以來在 12 吋矽晶圓材料降價情況下，反而 8 吋矽晶圓材料的降價壓力相對較小。因此，就筆者的看法，合晶之於「環球晶」與「台勝科」，好比「好德」、「奇力新」之於「國巨」與「華新科」；也就是同樣是被動元件或矽晶圓產業，但合晶、好德、奇力新等在前波獲利成長主要是由營收成長所帶動，而非是產品單價的暴漲，因此今年面臨跌價壓力便相對較小。另一方面，台股從今年第 1 季以來已上漲了一大段，從 4 月以來便開始由業績表現中等，但技術面完成漂亮底型的個股表現較為良好，也就是說由業績成長型帶動的族群已經休息，改由價值面如低股價淨值比，且具有良好技術線型等個股勝出。因此，本文所介紹的合晶便符合相關條件，且同業的環球晶也已走出明顯的突破走勢，因此筆者認為合晶後勢可期。
※本文為個人研究，非投資建議，相關數據依據當時公布之財報資料推估，僅供讀者參考。
挖掘潛力股
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